본문 바로가기

전체 글56

PCB 패키지(Package) 형태의 분류 ■ 패키지(Package) 관련 용어 ■ ▶ PCB 패키지 금속을 반도체에 연결하는 과정에서 외부의 충격, 습기, 분순물로부터 소자를 보호 할 수 있도록 몰딩(EMC, Epoxy Molding Compound)하거나 세라믹 혹은 금속을 이용해 패키지 한것 ▶ PCB 패키지 관련 용어 ▷ 리드(Lead) 컴포넌트(Component) 연결 납땜을 위한 도체 패턴의 일부분이다. ▷ 피치(Pitch) 패드와 패드 사이에 거리이다. ▷ 패드(Pad) 부품의 접속에 사용되는 도체패턴의 일부이고, 랜드라고도 불린다. ▷ 스루 홀(Through Hole) 도금이 된 관통 홀 ▷ 난스루 홀(Non Through Hole) 도금이 안 된 관통 홀 ▷ 랜드(Land) 전기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 만든 동박이다. .. 2022. 11. 9.
반도체 소자의 기본 특성과 재료 ■ 반도체와 반도체 산업 ■ ▶ 반도체 (Semi Conductor) 흔히 우리가 알고 있듯이, 도체와 부도체 중간 정도인 물질의 총칭을 말한다. 저온에서는 부도체에 가까우나 고온에서는 전기 전도성이 높아져 도체에 가깝다. 물질을 분류하는 하나의 물리적 성질의 종류이다. ▶ 부도체, 반도체, 도체의 에너지 밴드(Energy Band) 부도체는 전도대(Conduction Band)와 가전자대(Valence Band) 사이가 멀어 Eg(Energy Band Gap)이 크고 반대로 도체는 중첩이 되있다. 부도체는 Eg Gap이 커 전자가 위아래로 오가기가 힘드므로 전류가 거의 흐르지 못하는 것이고, 반대로 도체는 Eg Gap이 붙어있어 전자가 쉽게 이동하므로 전류가 잘 흐를수 있는 것이다. 반도체는 부도체 도.. 2022. 11. 7.
[1] 웨이퍼 공정(Wafer Process), among Eight Semiconductor Process ▶ 웨이퍼(Wafer) 반도체 칩을 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미한다. 이 웨이퍼 한장을 소잉(Sawing)해 전자회로를 새기면 우리가 흔히 아는 반도체 칩이 만들어 지는 것이다. 한개의 웨이퍼 에서 더 많은 칩들을 만들 수 있도록 웨이퍼의 크기 역시 커지고 있다. 대부분의 웨이퍼는 초크랄스키(CZ)로 만들어진다. ▶ 웨이퍼 주 재료, Silicon 웨이퍼의 원재료는 실리콘(Si) 이고 실리콘은 규소로 주로 모래, 암석, 광물등에서 추출한다. 지구 지각의 약 1/3 정도로 구성하고 있는 만큼 풍부한 원소이다. 실리콘은 그만큼 가격 또한 저렴하고 구하기 쉽다 온도에 따른 물리적, 기계쩍 성질 변화가 적어 고온에서의 반도체 공정을 견딜 수 있고 소자 또한 동작 할 수 있다. 그래서 실리콘은 반도체 산.. 2022. 11. 1.
PCB 제조공정 , ( Subtractive법에 의한 다층 PCB 제조과정 ) ▶ Subtractive 법에 의한 다층 PCB 제조과정 ( 가장 많이 사용하는 제조과정 ) 1단계 공정, 회로 2단계 공정, 적층 3단계 공정, 드릴 4단계 공정, 도금 5단계 공정, S/R 및 Marking 인쇄 6단계 공정, 표면 처리 7단계 공정, 외형가공 및 검사 ▶ 1단계 공정, 회로 ▷ 내층 자재 재단 내층 원자제(Core CLL)를 절단하는 공정이다. 405mm x 510, 510mm x 610mm 가 주로 사용되며 Sawing Machine으로 재단을 한다. ▷ 내층 회로 형성 과정 내층 이미지 데이터로 작성한 작업용 필름(Working flim)과 드라이 필름(Dry film)을 이용하여 내층 원자재에 필요한 회로 패턴의 영상을 재현하는 공정이다. 1) 우선 Brush 로 동박 표면의 .. 2022. 10. 26.
PCB설계 적층(Laminating) 및 공정 용어 ▶ CAD/CAM 설계 흐름 ▷ CAD(Coumputer Aided Desing) 회로의 특성을 고려하여 전기적 회로를 컴퓨터의 도움으로 설계 하는 것이 CAD 이다. 1. 기획 단계 ( 기능, 비용, 외관 ) 2. 회로 설계 단계 ( 배치 및 패턴을 설계 ) 3. 실장 설계 단계 ( 조립 및 기능을 검사 ) ▷ CAM(Computer Aided Manufacturing) CAD에서 추출한 데이터를 가공하여 제조과정 전체를 컴퓨터의 도움으로 제어 하는 시스템이 CAM 이다. 1. 데이터 가공 ( 검토 및 오류 검사 ) 2. 제조사양 ( 배열, 공정사양 등 정보 등록 ) 3. PCB제작 ( NC Drill, 가공, 검사 ) ▶ PCB 층 수에 따른 분류 ▷ 단면(Sing Side) 한쪽 먄에만 전기회로가 .. 2022. 10. 4.
다이오드(Diode) 기초 및 특성, p-n Junction ▶ 다이오드(Diode) p형 반도체 n형 반도체 를 접합한 것이다. ▷ n형 반도체 순수한 실리콘 반도체에 5가의 분순물 원자를 첨가 실리콘의 최외각 전자 4개에 5가 의 분순물 원자를 첨가하므로 1개의 자유전자가 있다 ▷ p형 반도체 순수한 실리콘 반도체에 3가의 분순물 원자를 첨가 실리콘의 최외각 전자 4개에 3가 의 분순물 원자를 첨가하므로 1개의 홀이 발생한다 다이오드 회로 심벌에서 화살표 방향으로만 전류가 흐른다 ▶ 다이오드(Diode) 특성 ▷ 순방향 바이어스 (Foward Bias) 다이오드의 양극(Anode) 이 음극(Cathode) 보다 높은 전위를 가지도록 전압을 인가하는 것이다. 0.7[V] 이상이 되면 전류가 급격히 증가한다 즉 캐리어가 이동한다는 뜻이다. 아래 그림에서 보듯이 p.. 2022. 9. 26.
728x90

티스토리툴바