■ 반도체와 반도체 산업 ■
▶ 반도체 (Semi Conductor)
흔히 우리가 알고 있듯이, 도체와 부도체 중간 정도인 물질의 총칭을 말한다.
저온에서는 부도체에 가까우나 고온에서는 전기 전도성이 높아져 도체에 가깝다.
물질을 분류하는 하나의 물리적 성질의 종류이다.
▶ 부도체, 반도체, 도체의 에너지 밴드(Energy Band)
부도체는 전도대(Conduction Band)와 가전자대(Valence Band) 사이가 멀어 Eg(Energy Band Gap)이 크고
반대로 도체는 중첩이 되있다.
부도체는 Eg Gap이 커 전자가 위아래로 오가기가 힘드므로 전류가 거의 흐르지 못하는 것이고,
반대로 도체는 Eg Gap이 붙어있어 전자가 쉽게 이동하므로 전류가 잘 흐를수 있는 것이다.
반도체는 부도체 도체 사이이고, 이러한 성질을 바꿔 무궁무진하게 사용할수 있다.
■ 집적회로 IC(Intergrated Circuit) ■
▶ 집적회로(Intergrated Circuit)
다이오드(Diode), 트랜지스터(TR), 커패시터(Capacitor), 저항(Resist) 등을
초소형화, 고집적화 시켜 전기적으로 동작하도록 한 것이다.
이러한 전자 부품들을 정밀하게 만들어 작은 반도체 속에 하나의 전자회로로 구성 해 집어 넣은 것이다.
실리콘 평면상에 몇 천개, 만개를 모아 놓고 매우 많은 수의 회로를 집적하므로 집적회로(IC)라 불린다.
▶ 집적회로 제조과정(manufacturing process)
가장 핵심적인 공정인 8대 공정 을 사용한다.
■ 반도체 소자의 특성 ■
▶ 반도체 소자의 특성
▷ 반도체 재료에 따른 구분
원소 반도체(Element Semi-Con), 화합물 반도체(Compound Semi-Con), 유기 반도체(Organic Semi-Con)
▷ 반도체 기능에 따른 구분
메모리 반도체(Memory Semi-Con), 시스템 반도체(System Semi-Con)
■ 메모리 반도체(Memory Semi-Con) ■
▶ 메모리 반도체
반도체의 회로를 전기적으로 제저함으로 데이터를 기억, 저장하는 장치이다.
초소형 고효율 메모리 반도체의 대세로 모바일 및 초소형 초박형 기기에 널리 사용된다.
PC, 모바일 등에 사용되고 최근에는 슈퍼 컴퓨터, 차량용 반도체, 사물인터넷(IoT)에도 사용
▶ 메모리 반도체의 종류
▷ RAM, 휘발성 메모리(Random Access Memory)
컴퓨터의 주기억장치이고 응용 프로그램의 로딩, 데이터의 일시적 저장등에 사용된다.
전원이 꺼지면 기록된 정보가 날라간다.
▷ DRAM(Dynamic Random Access Memory)
램의 한 종류로 저장된 정보가 시간이 지남에 소멸되기 때문에, 이 정보를 주기적으로 재생시키는
특징을 가진다, 즉 기억장치의 내용을 일정 시간마다 재생시킨다
그러므로 DRAM은 대용량 임시기억장치로 사용된다.
▷ SRAM(Static Random Access Memory)
플립플롭(Flip Flop) 방식의 메모리를 가진 임의 접근 기억장치이다.
→ 플립플롭(Flip Flop)은 전원이 공급되는 한 신호가 변할 때까지 현재의 상태를 유지하는 논리회로
전원이 공급되는 동안만 저장된 내용을 기억하고 있고, 엑세스 속도가 매우 빠르고
자료를 무순서대로 입력해도 처리가 가능하다.
▷ ROM, 비휘발성 메모리(Read Only Memory)
컴퓨터의 읽기 전용 장치로, 데이터를 영구적 반영구적으로 보관하고 전원이 꺼져도 지워지지 않는다.
■ 시스템 반도체(System Semi-Con) ■
▶ 시스템 반도체
정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리, 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터를 해석, 계산, 처리하는
비메모리 반도체 이고 정보 처리를 목적으로 제작된다.
논리적인 연산을 수행하는 반도체 칩이란 뜻으로 로직칩(Logic Chip)이라고도 불리고
중앙연산처리장치(CPU), 시스템온칩(SoC) 등이 대표적 소자이다.
▶ 시스템 반도체의 종류
▷ DDI(Display Driver IC)
디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 구동하는 반도체이다.
LCD, PDP 등이 대표적이다.
▷ 광학 반도체(Optical Semi-Con)
빛을 전기신호로, 전기신호를 빛으로 변환하는 반도체이다.
LED(Light Emitting Diode)와 이미지 센서(CIS, CCD) 등이 대표적이다.
▷ AP(Application Processor)
모바일용 중앙처리장치로 주연산을 위한 CPU를 포함한 다양한 기능이 하나로 통합된 칩이다.
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