국내 반도체 장비업계도 'HBM' 주목…차세대 제품 개발 활발, 기사 스크랩
한미반도체, 넥스틴, 예스티 등 차세대 장비 개발에 적극 나서 keyword : HBM, TSV, HBM 후공정, 한미반도체(HBM3, TC Bonder), 넥스틴(크로키), 예스티(언더필 공정) 인공지능(AI) 산업의 발달로 차세대 메모리반도체인 고대역폭메모리(HBM)도 급격한 성장을 이뤄낼 것으로 전망된다. → With the development of the artificial intelligence (AI) industry, high-bandwidth memory (HBM), a next-generation memory semiconductor, is also expected to achieve rapid growth. 25일 업계에 따르면 국내 반도체 장비업체들은 HBM 시장 확대에 맞춰 기술력..
2023. 8. 25.