PCB 제조공정 , ( Subtractive법에 의한 다층 PCB 제조과정 )
▶ Subtractive 법에 의한 다층 PCB 제조과정 ( 가장 많이 사용하는 제조과정 ) 1단계 공정, 회로 2단계 공정, 적층 3단계 공정, 드릴 4단계 공정, 도금 5단계 공정, S/R 및 Marking 인쇄 6단계 공정, 표면 처리 7단계 공정, 외형가공 및 검사 ▶ 1단계 공정, 회로 ▷ 내층 자재 재단 내층 원자제(Core CLL)를 절단하는 공정이다. 405mm x 510, 510mm x 610mm 가 주로 사용되며 Sawing Machine으로 재단을 한다. ▷ 내층 회로 형성 과정 내층 이미지 데이터로 작성한 작업용 필름(Working flim)과 드라이 필름(Dry film)을 이용하여 내층 원자재에 필요한 회로 패턴의 영상을 재현하는 공정이다. 1) 우선 Brush 로 동박 표면의 ..
2022. 10. 26.
