PCB 제조공정 , ( Subtractive법에 의한 다층 PCB 제조과정 )

 

 

 

 

▶ Subtractive 법에 의한 다층 PCB 제조과정 ( 가장 많이 사용하는 제조과정 )

 

 

1단계 공정, 회로

 

2단계 공정, 적층

 

3단계 공정, 드릴

 

4단계 공정, 도금

 

5단계 공정, S/R 및 Marking 인쇄

 

6단계 공정, 표면 처리

 

7단계 공정, 외형가공 및 검사

 

 

 

▶ 1단계 공정, 회로

 

▷ 내층 자재 재단

내층 원자제(Core CLL)를 절단하는 공정이다.

405mm x 510, 510mm x 610mm 가 주로 사용되며 Sawing Machine으로 재단을 한다.

 

 

 

▷ 내층 회로 형성 과정

내층 이미지 데이터로 작성한 작업용 필름(Working flim)과 드라이 필름(Dry film)을 이용하여

내층 원자재에 필요한 회로 패턴의 영상을 재현하는 공정이다.

 

1)  우선 Brush 로 동박 표면의 이물질을 제거한다.

2)  회로보호를 위해 에칭 레지스트 형성을 위해 감광성 필름을 밀착시킨다.

3)  회로가 형성된 드라이 필름에 패턴 이미지를 노광 시킨다.

4)  노광에서 변하지 않는 드라이 필름을 벗겨낸다.

5)  회로 형성을 위해 레지스트가 노출된 동박을 에칭(Etching) 한다.

6)  드라이 필름 레지스트를 제거한다.

 

 

 

 

 

▶ 2단계 공정, 적층(Laminating)

 

▷ 적층 과정

 

1)  내층 기판과 Prepreg, 외층을 하나로 정합해 적층(Layup) 시킨다.

2)  성형(Press Lamination), 내층, Prepreg, 외층 등을 하나로 접착시키는 과정이다.

 

 

 

 

▶ 3단계 공정, 드릴(Drill)

 

▷ 드릴 과정

 

1)  모서리 다듬기, PCB의 모서리의 날카로움을 제거하는 공정

2)  스텍(Stack), 드릴 가공을 위하여 핀으로 고정하는 공정

3)  홀 가공(Drilling), PCB에 필요한 홀을 가공하는 공정

 

 

 

 

▶ 4단계 공정, 도금

 

▷ 도금 과정

 

1)  스미어 제거(Desmear), 홀 내벽에 있는 Epoxy Smear(그을음) 현상을 화학적으로 제거하는 공정

2)  Burr 제거(Deburring), 드릴에서 발생한 버르(Burr)와 산화막 등을 제거하는 공정

3)  무전해 동도금, 홀 내벽에 PHT(Plated Through Hole) 도금 혹은 패널 전체에 도금이 되는 공정

4)  전해 동도금,  전기적 특성에 적합 하도록 패턴 및 홀 내벽에 2차 도금하는 공정

 

 

 

 

▶ 5단계 공정, S/R 및 Marking 인쇄

 

▷ S/R 및 Marking 인쇄 과정

 

1)  S/R(Solder Rsist), PCB기판 불필요한 부분에 Solder 부착, 표면회로 보호를 위해 코딩하는 과정

2)  Marking 인쇄, PCB에 표기되어야 할 회사명, 부품명, Reference Name 등을 잉크로 인쇄하는 공정

 

▶ 6단계 공정, 표면처리

 

▷ 땜납 도포(HASL, Hot Air Solder Level)

고온의 땜납 탱크에 PCB를 침적한 후, 고온 고압의 뜨거운 열품을 불어주어 땜납방지막(Solder Mask)이

코팅되지 않은 부분인 홀이나 패드에 균일한 두께로 땜납을 입혀주는 과정이다.

 

 

 

▶ 7단계 공정, 외형 가공 및 검사

 

▷ 외형 가공, 최종의 PCB 사이즈와 모야으로 만들기 위한 공정

 

▷ PCB 검사

BBT(Bare Board Test, 전기성능 검사) : PCB 가공이 완료된 후 회로의 단락 Open&Short 등의 성능을 시험

육안검사(Final Inspection) : BBT 검사 이후 홀, 크기, 패턴의 형상 등 외부 결함을 확대경으로 육안검사