PCB설계 적층(Laminating) 및 공정 용어

 

 

 

 

▶ CAD/CAM 설계 흐름

 

▷ CAD(Coumputer Aided Desing) 

 회로의 특성을 고려하여 전기적 회로를 컴퓨터의 도움으로 설계 하는 것이 CAD 이다.

 

    1. 기획 단계 ( 기능, 비용, 외관 )

    2. 회로 설계 단계 ( 배치 및 패턴을 설계 )
    3. 실장 설계 단계 ( 조립 및 기능을 검사 )

 

▷ CAM(Computer Aided Manufacturing)

 CAD에서 추출한 데이터를 가공하여 제조과정 전체를 컴퓨터의 도움으로 제어 하는 시스템이 CAM 이다.

 

    1. 데이터 가공 ( 검토 및 오류 검사 )
    2. 제조사양 ( 배열, 공정사양 등 정보 등록 )
    3. PCB제작 ( NC Drill, 가공, 검사 )

 

 

 

▶ PCB 층 수에 따른 분류

 

 ▷ 단면(Sing Side)

 한쪽 먄에만 전기회로가 형성된 PCB 이고, 제조 방법이 간단하고 대량 생산 제품에 주로 사용된다.

 냉장고, 세탁기, TV 등등에 사용된다.

 

 ▷ 양면(Double Side)

 2개의 층에 전기회로가 형성된 PCB 이고, 양면으로 부품 실장이 가능하다

 

 ▷ 다층(Multi Layer)

 4개 이상 층에 전기회로가 형성된 PCB 이고, 고밀도로 부품 실장이 가능하다.

통신 장비, 스마트폰에 사용된다.

 

 

PREPREG =절연층, CORE-FR34 =경화된 PREPREG

 

 ※ PCB 층수가 증가될수록 공정과 제조 비용도 증가 한다. 따라서 PCB의 층 수를 늘리는 것은 경쟁력에서

매우 불리하므로 설계자는 PCB 층 수를 최소화 할 수 있도록 설계해야 한다 ※

 

 

 

 

 

▶ 제조 공정 관련 용어

 

▷ CCL(Copper Clad Laminate)

유리 섬유에 에폭시 또는 페놀수지가 합해진 절연층(Preperg)의 상부, 하부쪽에

동박(Copper Foil, 얇은 구리판) 을 넣고 적층(Laminating) 하는 공정이다.

 

 

▷ 동박(Copper Foil)의 두께

 PCB에 회로의 정보가 잘 전달 되도록 도체인 동박을 형성 하는 것이다.

 동박의 단위는 온스(Oz) 이다.

 

 

▷ 절연층(Prepreg)

 유리 섬유 등의 재료에 열경화성 소지를 침투시켜 B스테이지 까지 정화시킨 소재이다.

 동박적층판 및 다층 기판의 층간 접착제 역활을 한다.