■ 패키지(Package) 관련 용어 ■
▶ PCB 패키지
금속을 반도체에 연결하는 과정에서 외부의 충격, 습기, 분순물로부터 소자를 보호 할 수 있도록
몰딩(EMC, Epoxy Molding Compound)하거나 세라믹 혹은 금속을 이용해 패키지 한것
▶ PCB 패키지 관련 용어
▷ 리드(Lead)
컴포넌트(Component) 연결 납땜을 위한 도체 패턴의 일부분이다.
▷ 피치(Pitch)
패드와 패드 사이에 거리이다.
▷ 패드(Pad)
부품의 접속에 사용되는 도체패턴의 일부이고, 랜드라고도 불린다.
▷ 스루 홀(Through Hole)
도금이 된 관통 홀
▷ 난스루 홀(Non Through Hole)
도금이 안 된 관통 홀
▷ 랜드(Land)
전기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 만든 동박이다.
▷ 드릴(Drill)
기판에 홀을 뚫는 것이다.
■ 패키지(Package) 형태의 분류 ■
▶ 리드(Lead) 삽입형
패키지 형태의 리드(Lead)를 PCB의 스루 홀(Through Hole, TH)에 삽입하여 실장하는 형태이다.
리드 삽입형의 종류는 DIP, S-DIP, SIP, ZIP 가 있다.
▷ DIP(Dual in-line Package)
수직 방향으로 2열 단자가 서로 평행하게 리드가 나와있는 구조이다.
가장 대표적인 패키지이고, 리드 간의 표준 간격이 2.54mm(100mils) 이다.
▷ S-DIP(Shrink Dual in-line Package)
수직 방향으로 2열 단자가 서로 평행하게 리드가 나와있는 구조로 DIP와 같지만
DIP에서 리드 피치를 2.54mm(100mils)에서 1.778mm(70miles)로 축소한 패키지이다.
▷ SIP(Single in-line Package)
리드가 패키지 한 쪽 측면에 1열로 배열되어 있는 패키지이다.
리드 간의 표준 간격이 2.54mm(100miles) 이다.
▷ ZIP(ZIG-ZAG in-line Package)
위의 SIP처럼 패키지 한 측면에만 리드가 있으나, 리드가 지그재그 처럼 교대로 꺽여
굽혀진 형태로 된 패키지이다. 리드 간의 표준 간격이 2.54mm(100miles) 이다.
▶ 표면 실장(Surface Mount) 형
PCB 표면에 평면으로 집적 납땜할 수 있도록 실장을 하는 형태이고 SMD(Surface Mount Device)
라고도 한다.
SMT(Surface Mounting Technology), 표면 실장기술은 PCB에 자동으로 부품을 조립하는 장치
이고, PCB에 다이오드, 수동소자, 로직IC 등을 실장해 이를 경화 시키는 기능을 수행한다.
표면 실장형의 종류는 SOP, QFP, PLCC, BGA 가 있다.
▷ SOP(Small Outline Package)
리드(Lead)가 패키지의 양쪽 측면으로 L 자 모양의 형태로 구성된 패키지이다.
리드간 표준 간격은 1.27mm(50miles) 이다.
▷QFP(Quad Flat Package)
패키지의 네 방향 모두 리드(Lead) 가 달려있는 패키지이다.
리드간 표준 간격은 1.0/0.8/0.5mm 이다.
▷ PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
리드를 없애고 플라스틱 패키지 측면에 J형 곡선으로 가공한 패키지이다.
리드간 표준 간격은 1.27mm(50miles)이다.
▷ BGA(Ball Grid Array)
패키지 바닥 면에 일정한 간격으로 둥근 볼 형태의 리드를 배열하는 패키지이다.
리드간 표준 간격은 1.27/1.0/0.8mm 등 이다.
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