웨이퍼 공정2 [2] 웨이퍼 공정(Wafer Process), among Eight Semiconductor Process ▶ Ingot Growing, 잉곳 성장 [1] 퍈 에서 배웠듯, CZ(Czochralski) 성장법 을 이용해 도가니 안에 있는 다결정 실리콘을 녹여 단결정 잉곳으로 성장시킨 다음 Seed로 뽑아올려 잉곳(Ingot)을 만든다 ▶ Wafer Round Grinding & Slicing, 웨이퍼 라운딩 & 잉곳 절단 만들어진 잉곳(Ingot) 의 울퉁불퉁한 표면을 갈아내어 다듬고 연마를 하여 균일한 두께 로 맞춰 준다. 회사마다 다르긴 하지만 잉곳(ingot) 이 n형 인지 p형인지 표시를 해준다 이 잉곳을 다이아몬드 톱(Diamond Blade)이나 와이어(Wire)를 이용해 잘라내면 웨이퍼(Wafer) 가 된다. ▶ Edge Grinding, 엣지 그라인딩 직각의 웨이퍼 테두리를 둥근 형삭으로 연삭 .. 2022. 11. 9. [1] 웨이퍼 공정(Wafer Process), among Eight Semiconductor Process ▶ 웨이퍼(Wafer) 반도체 칩을 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미한다. 이 웨이퍼 한장을 소잉(Sawing)해 전자회로를 새기면 우리가 흔히 아는 반도체 칩이 만들어 지는 것이다. 한개의 웨이퍼 에서 더 많은 칩들을 만들 수 있도록 웨이퍼의 크기 역시 커지고 있다. 대부분의 웨이퍼는 초크랄스키(CZ)로 만들어진다. ▶ 웨이퍼 주 재료, Silicon 웨이퍼의 원재료는 실리콘(Si) 이고 실리콘은 규소로 주로 모래, 암석, 광물등에서 추출한다. 지구 지각의 약 1/3 정도로 구성하고 있는 만큼 풍부한 원소이다. 실리콘은 그만큼 가격 또한 저렴하고 구하기 쉽다 온도에 따른 물리적, 기계쩍 성질 변화가 적어 고온에서의 반도체 공정을 견딜 수 있고 소자 또한 동작 할 수 있다. 그래서 실리콘은 반도체 산.. 2022. 11. 1. 이전 1 다음 728x90
