본문 바로가기

회로 설계(Circuit Design)18

PCB 제조공정 , ( Subtractive법에 의한 다층 PCB 제조과정 ) ▶ Subtractive 법에 의한 다층 PCB 제조과정 ( 가장 많이 사용하는 제조과정 ) 1단계 공정, 회로 2단계 공정, 적층 3단계 공정, 드릴 4단계 공정, 도금 5단계 공정, S/R 및 Marking 인쇄 6단계 공정, 표면 처리 7단계 공정, 외형가공 및 검사 ▶ 1단계 공정, 회로 ▷ 내층 자재 재단 내층 원자제(Core CLL)를 절단하는 공정이다. 405mm x 510, 510mm x 610mm 가 주로 사용되며 Sawing Machine으로 재단을 한다. ▷ 내층 회로 형성 과정 내층 이미지 데이터로 작성한 작업용 필름(Working flim)과 드라이 필름(Dry film)을 이용하여 내층 원자재에 필요한 회로 패턴의 영상을 재현하는 공정이다. 1) 우선 Brush 로 동박 표면의 .. 2022. 10. 26.
PCB설계 적층(Laminating) 및 공정 용어 ▶ CAD/CAM 설계 흐름 ▷ CAD(Coumputer Aided Desing) 회로의 특성을 고려하여 전기적 회로를 컴퓨터의 도움으로 설계 하는 것이 CAD 이다. 1. 기획 단계 ( 기능, 비용, 외관 ) 2. 회로 설계 단계 ( 배치 및 패턴을 설계 ) 3. 실장 설계 단계 ( 조립 및 기능을 검사 ) ▷ CAM(Computer Aided Manufacturing) CAD에서 추출한 데이터를 가공하여 제조과정 전체를 컴퓨터의 도움으로 제어 하는 시스템이 CAM 이다. 1. 데이터 가공 ( 검토 및 오류 검사 ) 2. 제조사양 ( 배열, 공정사양 등 정보 등록 ) 3. PCB제작 ( NC Drill, 가공, 검사 ) ▶ PCB 층 수에 따른 분류 ▷ 단면(Sing Side) 한쪽 먄에만 전기회로가 .. 2022. 10. 4.
CMOS(Complementary Metal Oxide Semi-con)의 구조 및 원리 CMOS 는 기본적으로 NMOS와 PMOS를 합친 모형이다. 기본적으로 PMOS는 P+ 확산층( + 정공 )이 있고, n형 기판( - 전자)이다 NMOS는 N+ 확산층( - 전자 )이 있고, p형 기판( + 정공)이다 ▶ 동작 원리 (a) 일반적인 CMOS 인버터 (b) High신호 Input시 작동원리 (c) Low산호 Input시 작동원리 (b) 는 VDD에 HIGH신호 즉 양의 전압을 가했을 때이다. NMOS쪽은 채널이 형성되어 ON 이 되고, 반대로 PMOS쪽은 OFF 된다. → NMOS기판에 있는 전자들이 올라와 채널 형성 (c) 는 VDD에 LOW신호 즉 음의 전압을 가했을 때이다. NMOS쪽은 OFF되고, 반대로 PMOS쪽은 채널이 형성되어 ON 이 된다. → PMOS기판에 있는 정공들이 올.. 2022. 9. 15.
PSpice OrCad 를 사용한 MOSFET 실험 ▶ Model Library 설정 ( Mbreakn 우클릭 → Edit PSpice Model → 아래 모델 라이브러리 입력 ) ▷.model Mbreakn NMOS LEVEL=1 VTO=0.7 +GAMMA=0.45 PHI=0.9 NSUB=9E+14 +LD=0.08E-6 UO=150 LAMBDA=0.1 +TOX=5.75E-9 PB=0.9 CJ=0.56E-3 +CJSW=0.35E-11 MJ=0.45 MJSW=0.2 +CGDO=0.4E-9 JS=1.0E-8 ※ W=10u, L=0.5u ※ ▷VTO : 제로 바이어스시 문턱전압 GAMMA : Bulk Threshold 파라미터 PHI : Surface 전위 UO : Mobility(이동도) TOX : 게이트 산화막 두께 PB ; Bulk 접합 전위 CJ : Z.. 2022. 8. 24.
MOSFET I-V 특성 및 동작 FET(Field Effect Transistor) JFET(Junction Effect Transistor) and MOSFET(Metal-Oxide-Semi Effect Transistor) and MESFET Enhencement(증가형) MOSFET and Depletion(공핍형) MOSFET - MOSFET 을 쓰는 이유 ( Compared to BJT ) 보다 작은 영역, 간단한 과정, 저전력 그리고 대부분의 VLSI들은 MOS의 기술을 이용한다. - MOSFET의 구조 (MOSFET Structure) ▷ 4개의 터미널 : D(drain), G(gate), Source(S), Body(B) 로 이루어져 있다. ▷ S&D는 대칭으로 이루어져 있다, S&D can be interchanged .. 2022. 7. 16.
PCB 노이즈(Noisy) 현상들 1) PCB에서 발생하는 대표적인 노이즈 현상들 - 링잉(Ringing)현상 주로 클럭 등의 비교적 높은 주파수에서 전압이나 전류가 갑자기 증가되어 나타나는 일종의 진동 현상 - 그라운드 바운스 (Ground Bounce) 파워나 신호의 리턴 전류가 흐르는 과정에서 그라운드에 원하지 않은 전압이 나타나는 현상이다. 부적절한 그라운드의 설계에서 비롯되는 경우가 많다. 그라운드의 인덕턴스 성분으로 인해 회로의 그라운드와 실제 그라운드 사이에 인덕턴스 성분이 있다면 TR를 Switching 할때 그라운드 바운스가 발생한다. - 오버슈트/언터슈트(OverShoot/UnderShoot) 입력값(구형파)에 대한 과도 특성으로 인해 출력 파형이 설정된 값보다 높게(혹은 낮게) 나타나는 현상이다. * 임피던스가 매칭되.. 2022. 7. 12.
728x90

티스토리툴바