반도체(Semi Conductor)13 산화물 반도체(Metal-Oxide Semi-Con) 의 종류와 용도 ▶ 산화물 반도체(Metal-Oxide Semi-Con) 란 ? 산화아연(Zinc Oxide), 산화인듐(Indium Oxide) 과 같은 산화물 소재에 Doping을 하여 전도성을 제어하고, 에너지 밴드갭(Eg)을 조절한 반도체 소재이다 일반적으로 넓은 밴드갭(Eg) 을 가져 에너지가 작은 가시광, 적외선을 흡수할 수 없다 가시광 영역(360 ~ 800nm) 에서 빛을 통과 시킨다 ▶ 산화물 반도체의 투명성(Transparency) 작은 에너지의 가시광이나 적외선과 같은 빛을 흡수하지 못하므로 가시광에 투명한 반도체 소자 개발이 가능 하다 가시광이 흡수되지 못하고 통과된다면 투명한 소재로 볼 수 있고 도핑(Doping)을 통해 전도성 타입을 변화 시킬 수 있고 전도도 조절도 가능 하다 ▷ 빛 에너지가 .. 2023. 1. 6. [2] 화합물 반도체(Compound Semi-Con)의 종류와 특징 ▶ 화합물 반도체(Compound Semi-Con) 제조 ▷ 화합물 반도체 단결정 기판 제조 수평 브릿지만(Horizontal Bridgman)법, 수평 구배 냉각(Horizontal Gradient Freeze)법 초크랄스키(Czochralski)법 ▷ 소자용 화합물 반도체 박막 형성 유기금속 화학 기상 증착법(MOCVD, Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 분자빔 에피택시(MBE, Molecular Beam Epitaxy) 액상 에피택시(LPE, Liquid Phase Epitaxy) 수소화물 기상 에피택시(HVPE, Hydride Vapor Phase Epitaxy) 원자층 증착법(ALD, Atomic Layer Deposition) ▷ 화합물 반도체는 밴드갭(.. 2022. 12. 10. [1] 화합물 반도체(Compound Semi-Con)의 종류와 특징 ■ 반도체는 온도(Temperature), 전기적(Electrical), 분순물(Impurities)의 함유량 등에 따라 전기 전도도(Conductivity) 를 크게 변화시킬 수 있다. 이러한 반도체는 단일 원소로 구성되냐 혹은 2종 이상의 원소로 구성된 화합물 이냐에 따라 구분된다 ■ ▶ 화합물 반도체(Compound Semi-Con) 이란 ? 실리콘(Si), 게르마늄(Ge) 등 한가지 원소로 이루어지는 원소 반도체(Elemental Semi-Con)과는 달리 두 종류 이상의 원소로 이루어진 반도체 를 말한다. 실리콘(Si) 4족 원소가 비용도 낮고, 전기적 성질이 우수하긴 하지만 반도체 미세 공정의 한계에 이르면서 이를 대체할 반도체 재료로 화합물 이 각광받는다. 3족 + 5족 원소를 결합해 만드는.. 2022. 11. 15. 원소 반도체(Elemental Semi-Con)의 종류와 특징 ■ 반도체는 온도(Temperature), 전기적(Electrical), 분순물(Impurities)의 함유량 등에 따라 전기 전도도(Conductivity) 를 크게 변화시킬 수 있다. 이러한 반도체는 단일 원소로 구성되냐 혹은 2종 이상의 원소로 구성된 화합물 이냐에 따라 구분된다 ■ ▶ 원소 반도체(Elemental Semi-Con)의 종류 ▷ 원소 반도체(Elemental Semi-Con) 하나의 원소( 단일 원소 )로 이루어진 반도체로, 단일 원소를 뜻한다. 원소 주기율표 제14족에 속하는 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)를 주로 이용한다. 요즘은 집적회로(IC, Intergrated Circuit)의 발전으로 가격 등의 이유로 게르마늄(Ge) 보다는 실리콘(Si) 이 많이 사용된다. ▶ 실리콘(.. 2022. 11. 11. [2] 웨이퍼 공정(Wafer Process), among Eight Semiconductor Process ▶ Ingot Growing, 잉곳 성장 [1] 퍈 에서 배웠듯, CZ(Czochralski) 성장법 을 이용해 도가니 안에 있는 다결정 실리콘을 녹여 단결정 잉곳으로 성장시킨 다음 Seed로 뽑아올려 잉곳(Ingot)을 만든다 ▶ Wafer Round Grinding & Slicing, 웨이퍼 라운딩 & 잉곳 절단 만들어진 잉곳(Ingot) 의 울퉁불퉁한 표면을 갈아내어 다듬고 연마를 하여 균일한 두께 로 맞춰 준다. 회사마다 다르긴 하지만 잉곳(ingot) 이 n형 인지 p형인지 표시를 해준다 이 잉곳을 다이아몬드 톱(Diamond Blade)이나 와이어(Wire)를 이용해 잘라내면 웨이퍼(Wafer) 가 된다. ▶ Edge Grinding, 엣지 그라인딩 직각의 웨이퍼 테두리를 둥근 형삭으로 연삭 .. 2022. 11. 9. 반도체 소자의 기본 특성과 재료 ■ 반도체와 반도체 산업 ■ ▶ 반도체 (Semi Conductor) 흔히 우리가 알고 있듯이, 도체와 부도체 중간 정도인 물질의 총칭을 말한다. 저온에서는 부도체에 가까우나 고온에서는 전기 전도성이 높아져 도체에 가깝다. 물질을 분류하는 하나의 물리적 성질의 종류이다. ▶ 부도체, 반도체, 도체의 에너지 밴드(Energy Band) 부도체는 전도대(Conduction Band)와 가전자대(Valence Band) 사이가 멀어 Eg(Energy Band Gap)이 크고 반대로 도체는 중첩이 되있다. 부도체는 Eg Gap이 커 전자가 위아래로 오가기가 힘드므로 전류가 거의 흐르지 못하는 것이고, 반대로 도체는 Eg Gap이 붙어있어 전자가 쉽게 이동하므로 전류가 잘 흐를수 있는 것이다. 반도체는 부도체 도.. 2022. 11. 7. 이전 1 2 3 다음 728x90
